導体線路を有する基板及びその製造方法、並びに電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-118662
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327612
出願日： 2003年04月23日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】基板における導体線路の断面形状を改善して高周波電流に対する損失を低減する。【解決手段】絶縁板10の主面に下地導体層11を形成し、下地導体層11にレジスト層12を設けて、導体線路を形成する部分の下地導体層11が露出したレジストマスクパターンを形成する。その後、下地導体層11の露出部分に電解めっきにより導体めっき層14を形成し、該導体めっき層14を前記レジストマスクパターンよりも高くかつ上部が丸みを帯びた角の無い断面形状として導体線路2を形成する。その後、レジスト層12を除去するとともに、前記導体線路間の不要な下地導体層を除去する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁板の主面上に形成された1個以上の導体線路を有する基板において、前記導体線路の断面形状が電界集中を起こさせない形状であることを特徴とする導体線路を有する基板。

IPC (4件)：

H01F17/00 , H05K1/02 , H05K3/18 , H05K3/20

FI (4件)：

H01F17/00 A , H05K1/02 L , H05K3/18 G , H05K3/20 B

Fターム (31件)：

5E070AA01 , 5E070AB10 , 5E070CB02 , 5E070CB12 , 5E338AA01 , 5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338CC01 , 5E338CD01 , 5E338CD12 , 5E338EE11 , 5E338EE31 , 5E343AA02 , 5E343AA13 , 5E343AA38 , 5E343AA39 , 5E343BB05 , 5E343BB08 , 5E343BB13 , 5E343BB14 , 5E343BB24 , 5E343BB66 , 5E343BB71 , 5E343CC62 , 5E343DD43 , 5E343DD56 , 5E343DD63 , 5E343DD76 , 5E343ER18 , 5E343GG13

引用特許：

審査官引用 (8件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-043582 出願人：株式会社東芝
積層形プリントコイル及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-290507 出願人：横河電機株式会社
ハイアスペクト導体デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-003854 出願人：ティーディーケイ株式会社

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