特許
J-GLOBAL ID：200903078204164708

樹脂封止型半導体装置

発明者：
高田 充裕

高田 充裕 について

, 
本多 保良

本多 保良 について


出願人/特許権者：
アスモ株式会社

アスモ株式会社 について


代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-256468
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166699
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：
【課題】モールド成形時の樹脂の流れを制御してモールド樹脂の品質を確保する。【解決手段】樹脂封止型半導体装置10は、半導体素子14と、半導体素子14が実装された回路基板12と、半導体素子14と隣接して回路基板12に配置され、樹脂モールド成形時に回路基板上を流れる樹脂の流動状態を制御するための樹脂流動状態制御部材20と、半導体素子14、回路基板12、及び樹脂流動状態制御部材20を一体に封止するモールド樹脂28と、を備える。従って、モールド成形時には、樹脂流動状態制御部材20によって、樹脂の流れのアンバランス等を解消することができ、樹脂にボイドやエアトラップなどを生じさせない均一な樹脂充填が可能となる。これにより、モールド樹脂28の品質を確保することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子と、 前記半導体素子が実装された被実装部材と、 前記半導体素子と隣接して前記被実装部材に配置され、樹脂モールド成形時に前記被実装部材上を流れる樹脂の流動状態を制御するための樹脂流動状態制御部材と、 前記半導体素子、前記被実装部材、及び前記樹脂流動状態制御部材を一体に封止するモールド樹脂と、 を備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/28
FI (1件)：
H01L23/28 E
Fターム (5件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109FA04 ,  4M109GA02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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