特許
J-GLOBAL ID：200903079800339643
電子部品用パッケージ及び当該電子部品用パッケージを用いた圧電振動デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-151189
公開番号（公開出願番号）：特開2005-333037
出願日： 2004年05月21日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】 気密封止における製造歩留まりを向上させるとともに、封止後の信頼性を向上させることのできる電子部品用パッケージ及び圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である音叉型水晶振動板2と、パッケージの開口部に接合されるリッド3とからなる。セラミックパッケージには第1の金属膜層11aが形成されない引き下がり部1aが形成されており、第1の金属膜層上にリッド3を搭載し、電子ビームにて気密封止を行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品素子収納部の周囲に堤部を有し、当該堤部上部に第1の金属膜層を有するパッケージと、前記第1の金属膜層と接合される第2の金属膜層を有し、前記パッケージを気密封止するリッドと、を具備する電子部品用パッケージであって、
前記堤部上に形成される第1の金属膜層は、堤部の外周端部より内側に形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
5J108BB02
, 5J108CC06
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108GG03
, 5J108GG09
, 5J108GG16
, 5J108GG20
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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