特許
J-GLOBAL ID：200903080209122595

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

発明者：
大田 真也

大田 真也 について

, 
伊藤 久貴

伊藤 久貴 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-303290
公開番号（公開出願番号）：特開2006-111823
出願日： 2004年10月18日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】光透過率および低応力性、さらに高強度に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の上記(C)成分以外の成分を硬化してなる硬化体の屈折率(n1)と、上記(C)成分の屈折率(n2)との関係が下記の式(1)を満足する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)下記の特性(c)を備えた球状無機酸化物複合粒子。 (c)120°C×24時間の熱水抽出条件にて抽出されるホウ素イオンの含有量が60ppm以下。【数1】【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(C)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の上記(C)成分以外の成分を硬化してなる硬化体の屈折率(n1)と、上記(C)成分の屈折率(n2)との関係が下記の式(1)を満足することを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂。 (B)硬化剤。 (C)下記の特性(c)を備えた球状無機酸化物複合粒子。 (c)120°C×24時間の熱水抽出条件にて抽出されるホウ素イオンの含有量が60ppm以下。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  C08K7/18 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F
Fターム (24件)：
4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CD141 ,  4J002DJ006 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA14 ,  5F041DA74
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 光半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-160172   出願人：日東電工株式会社
審査官引用 (9件)
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