特許
J-GLOBAL ID：200903080360432520

高磁束密度方向性電磁鋼板の製造方法

発明者：
牛神 義行

牛神 義行 について

, 
藤井 宣憲

藤井 宣憲 について

, 
熊野 知二

熊野 知二 について


出願人/特許権者：
新日本製鐵株式会社

新日本製鐵株式会社 について


代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  亀松 宏 ,  中村 朝幸 ,  永坂 友康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-129385
公開番号（公開出願番号）：特開2008-001981
出願日： 2007年05月15日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】方向性電磁鋼板の製造において、脱炭焼鈍の昇温過程の急速加熱領域を、誘導加熱が利用できる温度に低下させる。【解決手段】珪素鋼素材を、1350°C以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、窒化処理し、焼鈍分離剤を塗布して仕上げ焼鈍を施すことにより方向性電磁鋼板を製造する際、熱延板焼鈍を、1000〜1150°Cの所定の温度まで加熱して再結晶させた後、それより温度の低い850〜1100°Cで焼鈍する工程で行い、鋼板を脱炭焼鈍する際の昇温過程における加熱を、鋼板温度が550°Cから720°Cにある間を40°C以上、さらに好ましくは50〜250°C/秒の加熱速度となる条件で行う。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
質量%で、Si:0.8〜7%、C:0.085%以下、酸可溶性Al:0.01〜0.065%、N:0.0075%以下、Mn:0.02〜0.20%、Seq.=S+0.406×Se:0.003〜0.05%を含有する珪素鋼素材を、下記式で表される温度T1、T2、およびT3(°C)のいずれの温度以上、1350°C以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、得られた熱延板を焼鈍し、次いで一回の冷間圧延または焼鈍を介して複数の冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、焼鈍分離剤を塗布し、仕上げ焼鈍を施すとともに、脱炭焼鈍から仕上げ焼鈍の二次再結晶開始までの間に鋼板の窒素量を増加させる処理を施すことよりなる方向性電磁鋼板の製造方法において、 前記熱延板の焼鈍を、1000〜1150°Cの所定の温度まで加熱して再結晶させた後、それより低い850〜1100°Cの温度で焼鈍する工程で行うことにより、焼鈍後の粒組織においてラメラ間隔を20μm以上に制御するとともに、 前記最終板厚の鋼板を脱炭焼鈍する際の昇温過程において、鋼板温度が550°Cから720°Cにある間を40°C/秒以上の加熱速度で加熱することを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。 T1=10062/(2.72-log([Al]×[N]))-273 T2=14855/(6.82-log([Mn]×[S]))-273 T3=10733/(4.08-log([Mn]×[Se]))-273 ここで、[Al]、[N]、[Mn]、[S]、[Se]は、それぞれ 酸可溶性Al、N、Mn、S、Seの含有量である。
IPC (5件)：
C21D 9/46 ,  C21D 8/12 ,  C22C 38/00 ,  C22C 38/60 ,  H01F 1/16
FI (5件)：
C21D9/46 501A ,  C21D8/12 B ,  C22C38/00 303U ,  C22C38/60 ,  H01F1/16 B
Fターム (33件)：
4K033AA02 ,  4K033BA01 ,  4K033BA02 ,  4K033CA02 ,  4K033CA03 ,  4K033CA07 ,  4K033CA08 ,  4K033CA09 ,  4K033CA10 ,  4K033DA01 ,  4K033DA02 ,  4K033EA02 ,  4K033FA01 ,  4K033FA13 ,  4K033FA14 ,  4K033HA01 ,  4K033HA03 ,  4K033HA06 ,  4K033JA05 ,  4K033LA01 ,  4K033MA00 ,  4K033RA04 ,  4K033SA02 ,  4K033TA01 ,  5E041AA02 ,  5E041AA04 ,  5E041AA19 ,  5E041CA02 ,  5E041HB01 ,  5E041HB08 ,  5E041HB19 ,  5E041NN01 ,  5E041NN18
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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