特許
J-GLOBAL ID：200903081074379759
レーザ加工方法及びその装置、並びに構造体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-074520
公開番号（公開出願番号）：特開2005-262230
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】被加工物表面に多数の加工部を同時に形成するレーザ加工方法を得る。【解決手段】光源10から出射したパルスレーザ光L1の波長分布を制御し、該波長分布が制御されたパルスレーザ光L2を波長に依存して空間的に異なる位置に伝播させ、該伝播させたパルスレーザ光を被加工物40表面の複数箇所の加工部位40d,40eに照射して複数箇所の加工部位40d,40eを同時にレーザ加工する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光源から出射したパルスレーザ光の波長分布を制御し、
該波長分布が制御されたパルスレーザ光を波長に依存して空間的に異なる位置に伝播させ、
該伝播させたパルスレーザ光を被加工物表面の複数箇所の加工部位に照射して該複数箇所の加工部位を同時にレーザ加工することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K26/00
, B23K26/06
, B23K26/08
, G02B27/09
B23K26/00 330
, B23K26/06 E
, B23K26/06 G
, B23K26/06 J
, B23K26/08 B
, G02B27/00 E
4E068AF01
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CB05
, 4E068CB10
, 4E068CD05
, 4E068CD06
, 4E068CD08
, 4E068CD09
, 4E068CD10
, 4E068CE03
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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