特許
J-GLOBAL ID:200903081339428013
半導体装置、メモリシステムおよび電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井上 一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-032067
公開番号(公開出願番号):特開2002-237526
出願日: 2001年02月08日
公開日(公表日): 2002年08月23日
要約:
【要約】【課題】 低消費電力化やメモリセルの小型化が可能なSRAMを提供すること。【解決手段】 SRAMのメモリセルは、フィールドの上方に5層の導電層を有する構造をしている。負荷トランジスタQ5、Q6が配置されている箇所における、副ワード線23aと副ワード線23bとの間の距離d1は、駆動トランジスタQ3、Q4が配置されている箇所における、副ワード線23aと副ワード線23bとの間の距離d2よりも大きい。このため、負荷トランジスタQ5、Q6のゲート長を大きくすることができ、また、ソースコンタクト導電部73aをゲート-ゲート電極層21aとゲート-ゲート電極層21bとの間の領域に配置することができる。
請求項(抜粋):
第1負荷トランジスタ、第2負荷トランジスタ、第1駆動トランジスタ、第2駆動トランジスタ、第1転送トランジスタおよび第2転送トランジスタを含むメモリセルを備える半導体装置であって、第1方向に延びており、かつ、前記第1および第2負荷トランジスタが形成される、第1活性領域と、第1方向に延びており、かつ、前記第1および第2駆動トランジスタ、前記第1および第2転送トランジスタが形成される、第2活性領域と、第2方向に延びており、かつ、前記第1および第2活性領域の上層である第1層導電層に位置し、かつ、前記第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第1転送トランジスタのゲート電極を含む、第1ワード線と、第2方向に延びており、かつ、前記第1層導電層に位置し、かつ、前記第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第2転送トランジスタのゲート電極を含む、第2ワード線と、第2方向に延びており、かつ、前記第1層導電層に位置し、かつ、前記第1および第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第1ワード線と前記第2ワード線との間に位置し、かつ、前記第1負荷トランジスタおよび前記第1駆動トランジスタのゲート電極を含む、第1ゲート-ゲート電極層と、第2方向に延びており、かつ、前記第1層導電層に位置し、かつ、前記第1および第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第1ワード線と前記第2ワード線との間に位置し、かつ、前記第2負荷トランジスタおよび前記第2駆動トランジスタのゲート電極を含む、第2ゲート-ゲート電極層と、を備え、前記第1および第2負荷トランジスタが配置されている箇所における、前記第1ワード線と前記第2ワード線との間の距離は、前記第1および第2駆動トランジスタが配置されている箇所における、前記第1ワード線と前記第2ワード線との間の距離よりも大きい、半導体装置。
IPC (2件):
H01L 21/8244
, H01L 27/11
Fターム (12件):
5F083BS05
, 5F083BS27
, 5F083BS48
, 5F083GA09
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083MA06
, 5F083MA16
, 5F083MA19
, 5F083NA01
, 5F083NA08
, 5F083PR40
引用特許:
出願人引用 (5件)
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半導体記憶装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-203240
出願人:ソニー株式会社
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半導体記憶装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-171186
出願人:ソニー株式会社
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半導体集積回路装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-004502
出願人:株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-083717
出願人:株式会社日立製作所, 日立コンピュータエンジニアリング株式会社
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半導体記憶装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-272684
出願人:ソニー株式会社
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審査官引用 (7件)
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半導体記憶装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-171186
出願人:ソニー株式会社
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半導体集積回路装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-004502
出願人:株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-083717
出願人:株式会社日立製作所, 日立コンピュータエンジニアリング株式会社
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半導体記憶装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-272684
出願人:ソニー株式会社
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ワード線ストラップ回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-171895
出願人:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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半導体装置および半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-328127
出願人:三菱電機株式会社
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半導体記憶装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-203240
出願人:ソニー株式会社
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