特許
J-GLOBAL ID：200903081471343523

基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法

発明者：
武田 茂裕

武田 茂裕 について

, 
森田 陽介

森田 陽介 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194732
公開番号（公開出願番号）：特開2003-014654
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】精度よく迅速に行う配線基板の外観検査であり、不良製品を他の製品と区別するためのマーキングを正確に行う。【解決手段】基板検査単位15の表側のワークパターンを、ラインセンサLS1にて撮影して得られた表側撮影画像と、予め用意された表側基準製品パターンとを照合し、表側において、不良が発生しているワーク基板を判別する。裏側のワークパターンについても同様の照合行い、裏側において不良が発生しているワーク基板を判別する。そして不良と判断されたワーク基板に対し、マーキング面のキャビティに不良マークをマーキング装置55によりマーキングする。
請求項（抜粋）：
各々個別に電子機器用製品となるべきワークパターンを平面的に配列された形で一体化された基板の検査方法であって、前記基板の表側のワークパターンを撮影して表側撮影画像を取得するとともに、該表側撮影画像と、予め用意された表側基準製品パターンとを照合する表側照合工程と、前記基板の裏側のワークパターンを撮影して裏側撮影画像を取得するとともに、該裏側撮影画像と、予め用意された裏側基準製品パターンとを照合する裏側照合工程と、前記基板の表側あるいは裏側のいずれか一方をマーキング面として固定的に定め、前記表側照合工程及び裏側照合工程の少なくともいずれかにおいて、不良製品と判断された製品に対し、該マーキング面に不良製品を識別するための不良マークをマーキングするマーキング工程と、を有することを特徴とする基板の検査方法。
IPC (5件)：
G01N 21/956 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
G01N 21/956 B ,  H01L 23/50 A ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/00 Q ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/46 W
Fターム (24件)：
2G051AA65 ,  2G051AB02 ,  2G051AC01 ,  2G051AC21 ,  2G051DA06 ,  2G051DA13 ,  2G051DA15 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB31 ,  5E338CD14 ,  5E338DD12 ,  5E338DD32 ,  5E338EE31 ,  5E346AA06 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB20 ,  5E346GG31 ,  5E346GG34 ,  5E346HH31 ,  5F067DA00
引用特許：
審査官引用 (14件)
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