特許
J-GLOBAL ID：200903081724685574

受発光素子の製造方法

発明者：
府川 治朗

府川 治朗 について

, 
平田 一雄

平田 一雄 について


出願人/特許権者：
新日本無線株式会社

新日本無線株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-226997
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071734
出願日： 2002年08月05日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】従来の面実装型受発光素子の製造方法では、モールド体の作製に金型を用いるため、素子サイズの小型化が困難であり、また、遮光部分のサイズを変更しようとする場合、変更が困難であり、多品種少量生産の場合、コストアップの要因となるという問題があった。【解決手段】受発光素子を構成する発光素子と受光素子との組を基板上に複数組配置し、該基板を樹脂封止した後、少なくとも前記発光素子と受光素子との間に遮光領域を形成し、個々の受発光素子に切断分離する受発光素子の製造方法であって、前記遮光領域の形成予定領域の封止樹脂を除去し凹部を形成する工程と、該凹部内に遮光性樹脂を充填する工程とを含むようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
受発光素子を構成する発光素子と受光素子との組を基板上に複数組配置し、該基板を樹脂封止した後、少なくとも前記発光素子と受光素子との間に遮光領域を形成し、個々の受発光素子に切断分離する受発光素子の製造方法であって、前記遮光領域の形成予定領域の封止樹脂を除去し凹部を形成する工程と、該凹部内に遮光性樹脂を充填する工程とを含むことを特徴とする受発光素子の製造方法。
IPC (4件)：
H01L31/12 ,  H01L21/56 ,  H01L31/02 ,  H01L33/00
FI (5件)：
H01L31/12 E ,  H01L21/56 E ,  H01L21/56 J ,  H01L33/00 N ,  H01L31/02 B
Fターム (30件)：
5F041CA76 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA43 ,  5F041DA83 ,  5F041FF16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061DE03 ,  5F061FA01 ,  5F088AA07 ,  5F088BA03 ,  5F088BA16 ,  5F088BB10 ,  5F088CB17 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA09 ,  5F088JA20 ,  5F089BB02 ,  5F089BC02 ,  5F089BC11 ,  5F089CA04 ,  5F089DA20 ,  5F089EA04 ,  5F089EA10
引用特許：
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM