特許
J-GLOBAL ID：200903081858534173

基板の製造方法

発明者：
大島 良暁

大島 良暁 について

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西本 和彦

西本 和彦 について

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末永 憲一

末永 憲一 について

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萩原 敏也

萩原 敏也 について


出願人/特許権者：
花王株式会社

花王株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-164329
公開番号（公開出願番号）：特開2005-001019
出願日： 2003年06月09日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】メモリーハードディスクの仕上げ研磨や半導体素子の研磨用として、研磨後の被研磨物の微小うねりを低減できる基板の製造方法、研磨方法、及び微小うねり低減方法を提供すること。【解決手段】研磨材と水を含有してなる研磨液組成物と平均気孔径が0.01〜35μmの表面部材を有する研磨パッドを用いる基板の製造方法、研磨材と水を含有してなる研磨液組成物と平均気孔径が0.01〜35μmの表面部材を有する研磨パッドを用いる基板の研磨方法、及び研磨材と水を含有してなる研磨液組成物と平均気孔径が0.01〜35μmの表面部材を有する研磨パッドを用いる基板の微小うねりの低減方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
研磨材と水を含有してなる研磨液組成物と平均気孔径が0.01〜35μmの表面部材を有する研磨パッドを用いる基板の製造方法。
IPC (4件)：
B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  G11B5/84 ,  H01L21/304
FI (5件)：
B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z ,  G11B5/84 A ,  H01L21/304 622F
Fターム (11件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112BD03 ,  5D112GA02 ,  5D112GA09 ,  5D112GA12 ,  5D112GA14
引用特許：
審査官引用 (11件)
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