表面実装型発光ダイオード

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-133871
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288487
出願日： 2007年05月21日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：

【課題】高電流のパルス点灯時における放熱経路を確保し、発光効率の低下を防ぐ。【解決手段】絶縁性を有する回路基板2の上面にLEDチップ9を実装し、その上を透光性封止樹脂11により封止してなる表面実装型発光ダイオード1で、回路基板2は多層構造に形成し、回路基板間に放熱機能を有する銅箔パターンよりなる中間層6を形成する。中間層6の一端をLEDチップ9を搭載した上面電極3bから連通する側面端子部5bに接続する。上面電極3bと中間層6とを回路基板2に形成された連通孔7内に導電物質を充填したフィルドビア8によって接合する。LEDチップ9に発生する熱は、LEDチップ9の真下から矢印A、Bに示すような放熱経路で直接熱を逃がすことができる。中間層6の面積を立体的に広く確保し、パルス点灯時の一瞬の発熱を拡散させる放熱経路を確保し、製品サイズを大きくすることなく、大幅な輝度向上が可能である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁性を有する回路基板の上面にLEDチップを実装し、該LEDチップを透光性封止樹脂により封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、前記回路基板は多層構造に形成され、多層構造の回路基板間に放熱機能を有する中間層を形成すると共に、該中間層の一端が前記LEDチップを搭載した上面電極から連通する側面端子部に接続していることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA33 , 5F041DA01 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (1件)

発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-207530 出願人：株式会社シチズン電子

審査官引用 (10件)

表面実装型LED
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-336708 出願人：スタンレー電気株式会社
発光素子実装用配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-027678 出願人：日本特殊陶業株式会社
発光素子用セラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-317050 出願人：日本特殊陶業株式会社

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