特許
J-GLOBAL ID:200903082428223871

はんだ合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 篠部 正治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-153372
公開番号(公開出願番号):特開2000-343273
出願日: 1999年06月01日
公開日(公表日): 2000年12月12日
要約:
【要約】【課題】SnAg系合金であるSnAgCu合金に他の元素を導入することにより、Snの酸化を防止し、接合性が良好で且つ鉛フリーのはんだ合金を提供する。【解決手段】Snを主成分とし、4 重量%以下のAg 2 重量%以下のCuを含むSnAg系合金に、0.1 重量%を超え0.3 重量%以下のGeを導入するか、あるいは0.1 重量%を超え0.3 重量%以下のGeと1重量%以下のNiを導入して、はんだ合金を得る。
請求項(抜粋):
Snを主成分とし、4 重量%以下のAg 2 重量%以下のCu、0.1重量%を超え0.3 重量%以下のGeを含有することを特徴とするはんだ合金
IPC (2件):
B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512
FI (2件):
B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (1件):
5E319BB01
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 無鉛ハンダ合金
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-174210   出願人:ニホンハンダ株式会社
  • 半田組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-240875   出願人:株式会社村田製作所
  • はんだ合金
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-169937   出願人:富士電機株式会社
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