特許
J-GLOBAL ID：200903082562023862
弾性表面波素子およびその製造方法ならびにそれを用いた弾性表面波デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060846
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 素子分離後の取り扱いが容易で欠陥の少ない弾性表面波素子およびその製造方法、ならびにそれを用いた弾性表面波デバイスを提供する。【解決手段】 圧電性材料からなる第1の基板101と第1の基板101とは異なる材料からなる第2の基板102とが積層された積層基板103と、第1の基板101上に形成された櫛形電極104とを備える。積層基板103の第1の基板101側の周縁部には、段差部106が形成されている。
請求項（抜粋）：
圧電性材料からなる第1の基板が前記第1の基板とは異なる材料からなる第2の基板上に積層された積層基板を備える弾性表面波素子であって、前記第1の基板の一主面上に形成された少なくとも1対の櫛形電極を備え、前記積層基板の前記第1の基板側の周縁部には、段差部または切り欠き部が形成されていることを特徴とする弾性表面波素子。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H03H 9/25 D
, H03H 9/25 C
, H03H 3/08
5J097AA24
, 5J097AA34
, 5J097EE01
, 5J097EE08
, 5J097FF01
, 5J097HA03
, 5J097KK09
