特許
J-GLOBAL ID：200903082656001765

パワー半導体モジュール

発明者：
ペーター ベッケダール

ペーター ベッケダール について

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クリスチアン ゲープル

クリスチアン ゲープル について

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アンドレ シュレッテラー

アンドレ シュレッテラー について


出願人/特許権者：
ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー

ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー について


代理人 (1件)： 藤田 アキラ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-286084
公開番号（公開出願番号）：特開2007-116172
出願日： 2006年10月20日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】効果的な電流の供給と電流の流出が達成され、簡単で且つ経済的な製造プロセスを可能とする、複数のパワー半導体素子を備えたパワー半導体モジュールを紹介する。【解決手段】 少なくとも1つの第1パワー半導体素子(70a)がその第1主面を用いて基板(5)の方を向いてこの基板(5)上に配置され、負荷電位及び制御電位を有するそれぞれの導体パス(54、56a)と回路に適して接続されていて、少なくとも1つの第2パワー半導体素子(70b)がその第2主面を用いて基板(5)の方を向いてこの基板(5)上に配置され、負荷電位を有する導体パス(54)と回路に適して接続されていて、更に、少なくとも1つの負荷端子要素(44、46)が、パワー半導体素子(70a/b)において基板(5)とは反対側の負荷端子面上に配置され、電導接続されていること。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの基板(5)と、少なくとも2つの制御可能なパワー半導体素子(70a/b)と、ハウジング(3)と、外側に通じる負荷端子要素(42、44、46)及び制御端子要素とを備えた、冷却構成部品(50)上に配置するためのパワー半導体モジュール(1)であって、基板(5)が絶縁材料ボディ(52)を有し、パワー半導体モジュール(1)の内部側のその第1主面上に、負荷電位を有する少なくとも1つの導体パス(54)と、制御電位を有する少なくとも1つの導体パス(56a/b)を有し、更に、制御可能なパワー半導体素子(70a/b)が、第1負荷端子面(72)及び制御端子面(74)を備えた第1主面と、第2負荷端子面(76)を備えた第2主面とを有する、前記パワー半導体モジュール(1)において、 少なくとも1つの第1パワー半導体素子(70a)がその第1主面を用いて基板(5)の方を向いてこの基板(5)上に配置され、負荷電位及び制御電位を有するそれぞれの導体パス(54、56a)と回路に適して接続されていて、少なくとも1つの第2パワー半導体素子(70b)がその第2主面を用いて基板(5)の方を向いてこの基板(5)上に配置され、負荷電位を有する導体パス(54)と回路に適して接続されていて、更に、少なくとも1つの負荷端子要素(44、46)が、パワー半導体素子(70a/b)において基板(5)とは反対側の負荷端子面上に配置され、電導接続されていることを特徴とするパワー半導体モジュール。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 C
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • DE4237632A1
  • DE19719703A1
  • DE10360573A1
審査官引用 (8件)
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