特許
J-GLOBAL ID：200903082821450898

基板の加工方法および加工装置

発明者：
根元 清治

根元 清治 について

, 
佐々木 彰法

佐々木 彰法 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-343854
公開番号（公開出願番号）：特開2008-155292
出願日： 2006年12月21日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】目詰まりや砥粒の脱落などに起因する異常加工の発生を最小限に抑えて、製品の信頼性や歩留まりの向上を図る。【解決手段】研削加工したウエーハ1を洗浄ユニット75のスピンナテーブル81に保持して洗浄、乾燥処理した後、そのままの状態で、被加工面をカメラ96で撮像し、撮像した画像を画像処理手段101で処理して制御手段102に供給する。制御手段102は、画像処理データが画像基準データの所定範囲から逸脱しているか否かを判断し、逸脱している場合には異常加工であるとみなし、運転停止等の処理を行う。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板の一の面を研削加工または研磨加工する加工工程と、 加工後の基板を、被加工面を露出する状態に洗浄用保持手段に保持して該基板を洗浄する洗浄工程と、 洗浄後の基板を前記洗浄用保持手段に保持したままの状態で、該基板の被加工面を撮像手段によって撮像する撮像工程と、 前記撮像手段によって得られた基板の被加工面の画像データを画像処理手段によって処理する画像処理工程と、 前記画像処理手段で処理された画像処理データと、予め設定した画像基準データとを比較し、画像処理データが画像基準データの範囲を逸脱した場合には、必要に応じて被加工面に再加工を施す制御工程とを備えることを特徴とする基板の加工方法。
IPC (2件)：
B24B 49/12 ,  H01L 21/304
FI (2件)：
B24B49/12 ,  H01L21/304 622P
Fターム (6件)：
3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034CA22 ,  3C034CB03 ,  3C034DD10 ,  3C034DD18
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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