半導体集積回路装置の製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-036966
公開番号（公開出願番号）：特開2005-210038
出願日： 2004年02月13日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：

【課題】ダイシングテープから安定したチップの剥離ができる技術を提供する。【解決手段】集積回路が形成された半導体ウエハの回路形成面に感圧テープを貼着して半導体ウエハの裏面を研削し、所定の厚さにした後(工程P1〜P4)、半導体ウエハの裏面を強制酸化する(工程P6)。その後、半導体ウエハの回路形成面に貼着した感圧テープを剥離すると共に半導体ウエハの裏面にダイシングテープを貼着し、さらに半導体ウエハをダイシングして各チップに個片化した後(工程P8)、ダイシングテープを介してチップの裏面を押圧してチップをダイシングテープから剥離する(工程P10)。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法; (a)第1の厚さを有する半導体ウエハの第1の主面または第1の主面上に回路パターンを形成する工程; (b)前記第1の主面または第1の主面に第1のテープを貼着する工程; (c)前記半導体ウエハの第2の主面を研削して、前記半導体ウエハを第2の厚さにする工程; (d)前記半導体ウエハの前記第2の主面を強制酸化する工程; (e)前記半導体ウエハの前記第1の主面または第1の主面に貼着した前記第1のテープを剥離し、前記半導体ウエハの前記第2の主面に第2のテープを貼着する工程。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (2件)：

H01L21/78 P , H01L21/78 Q

引用特許：

出願人引用 (22件)

ウェハ転写装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-347617 出願人：リンテック株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-377753 出願人：東京エレクトロン株式会社, 株式会社ケミトロニクス
半導体基板用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-322811 出願人：富士通株式会社

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審査官引用 (20件)

半導体ウエハの裏面研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-078859 出願人：三井化学株式会社
特開平4-165620
特開平4-165620

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