特許
J-GLOBAL ID：200903090437825909

基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
▲浜▼田 聡美

▲浜▼田 聡美 について

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河野 通久

河野 通久 について

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片伯部 一郎

片伯部 一郎 について

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嶋 昇平

嶋 昇平 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (4件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-158716
公開番号（公開出願番号）：特開2006-004955
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】 ウェット洗浄処理後に行われる乾燥処理で、基板を迅速かつ確実に乾燥できるようにした基板処理装置、並びに、基板のベベル部乃至エッジ部に成膜乃至付着した不要な薄膜を、例え硬質な膜であっても、急勾配なエッジプロファイルを得た状態で、短時間で除去でき、しかも、不要な薄膜を除去した後のベベル部乃至エッジ部における表面粗さを小さく抑えることができるようにする。【解決手段】 本発明の基板処理装置は、基板Wを保持する基板ホルダ22と、基板ホルダ22で保持した基板Wの表面の少なくとも一部が曝される雰囲気を、湿度が制御されたドライガス雰囲気にするドライガス供給部32,36とを有する。本発明の基板処理システムは、基板のベベル部乃至エッジ部に成膜乃至付着した薄膜を研磨する研磨装置と、研磨装置による研磨後の基板のベベル部乃至エッジ部に残った薄膜をエッチング除去するエッチング装置とを有する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板を保持する基板ホルダと、 前記基板ホルダで保持した基板の表面の少なくとも一部が曝される雰囲気を、湿度が制御されたドライガス雰囲気にするドライガス供給部とを有することを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
H01L 21/304
FI (6件)：
H01L21/304 648G ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 644A ,  H01L21/304 648L ,  H01L21/304 651A ,  H01L21/304 651L
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 基板乾燥方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-284554   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
審査官引用 (18件)
  • 基板洗浄装置及び基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-288438   出願人：株式会社荏原製作所
  • 特開平3-021021
  • 処理方法及び処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-233456   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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