特許
J-GLOBAL ID：200903083252411389

電子機器用銅合金及びその製造方法

発明者：
宇野 岳夫

宇野 岳夫 について

, 
菅原 親人

菅原 親人 について

, 
三原 邦照

三原 邦照 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-184940
公開番号（公開出願番号）：特開2007-039804
出願日： 2006年07月04日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】めっき性に優れた電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】銅合金の表層に存在する加工変質層の厚さを0.2μm以下、好ましくは、0.05μm以下にすることにより、めっき時の異常析出を防止してめっき性を向上させるものである。また、表層の加工変質層の厚さが0.2μm以下の銅合金上にめっきを施したものをリードフレーム、端子、コネクタ等の電子機器に適用することよりこれらの製品の品質向上に寄与する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
表層の加工変質層の厚さが0.2μm以下であることを特徴とする電子機器用銅合金。
IPC (8件)：
C22F 1/08 ,  C25D 5/34 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/10 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/06 ,  H01L 23/50
FI (8件)：
C22F1/08 B ,  C25D5/34 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H01L23/50 D
Fターム (19件)：
4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB13 ,  4K024CA01 ,  4K024CA06 ,  4K024DA01 ,  4K024DA02 ,  4K024DA03 ,  4K024DA07 ,  4K024DA10 ,  4K024GA16 ,  5F067DC11 ,  5F067DC16 ,  5F067DC17 ,  5F067EA04 ,  5F067EA10
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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