特許
J-GLOBAL ID：200903083456885860

蓄電素子

発明者：
三田 義訓

三田 義訓 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (2件)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-163424
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335150
出願日： 2006年06月13日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：
【課題】集電箔の枚数が多くなっても、集電箔と板状端子とを溶接接合にて接続可能な蓄電素子を提供する。【解決手段】正電極部と負電極部とがセパレータを挟むように配置されてなる捲回体8または積層体と、正電極部と負電極部とのそれぞれが、複数層の集電箔9を介して接続する板状端子2とを有する蓄電素子において、複数層の集電箔9を分けて束ねた複数の束の1つと溶接接合する集電接合部10と、板状端子2と溶接接合する端子接合部11とを有する複数の補助集電板12を有する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
正電極部と負電極部とがセパレータを挟むように配置されてなる捲回体または積層体と、前記正電極部と前記負電極部とのそれぞれが複数層の集電箔を介して接続する板状端子とを有する蓄電素子において、 前記複数層の集電箔を分けて束ねた複数の束の1つと溶接接合する集電接合部と、前記板状端子と溶接接合する端子接合部とを有する複数の補助集電板を有することを特徴とする蓄電素子。
IPC (2件)：
H01M 2/26 ,  H01G 9/016
FI (2件)：
H01M2/26 A ,  H01G9/00 301F
Fターム (29件)：
5H043AA01 ,  5H043AA03 ,  5H043AA13 ,  5H043AA14 ,  5H043BA11 ,  5H043CA05 ,  5H043CA08 ,  5H043CA12 ,  5H043CA13 ,  5H043CA21 ,  5H043DA22 ,  5H043EA01 ,  5H043EA22 ,  5H043EA33 ,  5H043EA35 ,  5H043EA39 ,  5H043EA60 ,  5H043HA02 ,  5H043HA02E ,  5H043HA12 ,  5H043HA12E ,  5H043HA40E ,  5H043JA06 ,  5H043JA06E ,  5H043JA13 ,  5H043JA13E ,  5H043LA02 ,  5H043LA02E ,  5H043LA21E
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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