特許
J-GLOBAL ID：200903084101015186
チップ型電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
前田 均
, 西出 眞吾
, 大倉 宏一郎
, 佐藤 美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-037232
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220758
出願日： 2006年02月14日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】部品にダメージを与えることなく、外装樹脂の樹脂バリを除去する作業が容易であり、しかも、高品質のチップ型電子部品を高い製造歩留まりで製造することが可能であるチップ型電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】素子本体5を金型80,82のキャビティ84内に配置する。キャビティ84内に樹脂を注入する。樹脂を完全に硬化させる前の状態で、当該樹脂を半硬化の外装樹脂部30として素子本体5に一体化する。半硬化の外装樹脂部30が一体化された素子本体5に形成された樹脂バリを除去する。その後に、樹脂バリが除去された素子本体5に一体化してある半硬化の外装樹脂部30を完全に硬化(キュア)させる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
部品本体を金型のキャビティ内に配置する工程と、
前記キャビティ内に樹脂を注入する工程と、
前記樹脂を完全に硬化させる前の状態で、当該樹脂を半硬化外装樹脂として前記部品本体に一体化する工程と、
前記半硬化外装樹脂が一体化された前記部品本体に形成された樹脂バリを除去する工程と、
樹脂バリが除去された前記部品本体に一体化してある前記半硬化外装樹脂を完全に硬化させる工程とを有する
チップ型電子部品の製造方法
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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