特許
J-GLOBAL ID：200903084578869721

配線及びそのパターニング方法並びにディスプレイ及びその製造方法

発明者：
熊谷 稔

熊谷 稔 について

, 
白嵜 友之

白嵜 友之 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-077114
公開番号（公開出願番号）：特開2006-260954
出願日： 2005年03月17日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】剥離しにくい配線を精度良く形成することができるようにすること。【解決手段】絶縁膜34に密着層35をパターニングし、フォトリソグラフィー法によりレジスト52をパターニングし、インクジェットヘッドからレジスト52の開口にむけて金属ナノインクを吐出する。その後、除去液によってレジスト52を除去する。次に、配線である金属隔壁Wを焼成により完全に固化させる。そして、トリアジンチオール水溶液によって金属隔壁Wの表面に撥液性導通膜36を形成する。その後、絶縁膜34をパターニングし、サブピクセル電極20aを露出させる。次に、インクジェット法により正孔輸送層20d、発光層20eを順次積層する。その後、対向電極20cを成膜する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
基板上に設けられたレジストの開口部に金属ナノインク又は金属微粒子を塗布することによって配線をパターニングすることを特徴とする配線のパターニング方法。
IPC (6件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/12 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/22 ,  H05B 33/26 ,  H05K 3/10
FI (6件)：
H05B33/10 ,  H05B33/12 B ,  H05B33/14 A ,  H05B33/22 Z ,  H05B33/26 Z ,  H05K3/10 D
Fターム (18件)：
3K007AB15 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CC00 ,  3K007DB03 ,  3K007FA00 ,  3K007FA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA26 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB38 ,  5E343BB72 ,  5E343DD15 ,  5E343FF05 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (11件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM