特許
J-GLOBAL ID：200903086179437349
半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体接続用基板、半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-386255
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150421
出願日： 2003年11月17日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】リフロー耐熱性、耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体接続用基板、半導体装置を工業的に提供する。 【解決手段】半導体接続用基板の接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、接着剤組成物が、熱硬化性樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)、無機フィラー(C)、アルキル変性、アルキルアラルキル変性、脂肪酸エステル変性、フルオロアルキル変性、メチルスチリル変性から選ばれる少なくとも一種類のシリコーンオイル(D)を含有する熱硬化型の接着剤であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
半導体接続用基板の接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、接着剤組成物が、熱硬化性樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)、無機フィラー(C)、アルキル変性、アルキルアラルキル変性、脂肪酸エステル変性、フルオロアルキル変性、メチルスチリル変性から選ばれる少なくとも一種類のシリコーンオイル(D)を含有する熱硬化型の接着剤であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (9件)
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