特許

J-GLOBAL ID：200903086541403555

感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法並びに電子部品

発明者： 日高 敬浩 ,  鍛治 誠 ,  土川 信次
出願人/特許権者： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-362903
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186207
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】本発明は、優れた感光特性を有し、低露光量でも形状に優れる良好なパターンが得られる感光性ポリイミド前駆体組成物及び優れた耐熱性、耐薬品性を示すポリイミドパターンの製造法並びに信頼性に優れた電子部品を提供する。【解決手段】(A)光重合可能な炭素-炭素二重結合を有するポリイミド前駆体及び(B)一般式(I)【化1】(式中、R1、R2、R3及びR4は、各々独立に炭素原子1〜5のアルキル基である)で表わされるヘキサアリールビイミダゾール化合物を含有してなる感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法並びに電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)光重合可能な炭素-炭素二重結合を有するポリイミド前駆体及び(B)一般式(I)【化1】(式中、R1、R2、R3及びR4は、各々独立に炭素原子1〜5のアルキル基である)で表わされるヘキサアリールビイミダゾール化合物を含有してなる感光性ポリイミド前駆体組成物。

IPC (7件)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/12 ,  C08K 5/3442 ,  C09D 5/00 ,  C09D179/08 ,  G03F 7/029 ,  H01L 21/312

FI (7件)：

C08L 79/08 Z ,  C08G 73/12 ,  C08K 5/3442 ,  C09D 5/00 C ,  C09D179/08 Z ,  G03F 7/029 ,  H01L 21/312 D

Fターム (92件)：

2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AA06 ,  2H025AA07 ,  2H025AA08 ,  2H025AA10 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AD01 ,  2H025BC31 ,  2H025BC69 ,  2H025CA28 ,  2H025FA15 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J002CM041 ,  4J002EU116 ,  4J002GP03 ,  4J038FA012 ,  4J038FA241 ,  4J038JB32 ,  4J038NA18 ,  4J038PA17 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA19 ,  4J043PC065 ,  4J043PC086 ,  4J043PC105 ,  4J043PC185 ,  4J043QB31 ,  4J043SA06 ,  4J043SA62 ,  4J043SA71 ,  4J043SA81 ,  4J043SA82 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TA32 ,  4J043TA72 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA142 ,  4J043UA252 ,  4J043UA261 ,  4J043UA262 ,  4J043UA361 ,  4J043UA362 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043UB321 ,  4J043UB322 ,  4J043UB331 ,  4J043UB332 ,  4J043VA011 ,  4J043VA022 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043VA091 ,  4J043VA101 ,  4J043VA102 ,  4J043XA19 ,  4J043YA06 ,  4J043YB35 ,  4J043YB47 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA17 ,  4J043ZA51 ,  4J043ZB50 ,  5F058AA05 ,  5F058AA10 ,  5F058AC02 ,  5F058AC07 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH01 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-262197   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• ポリイミド前駆体、感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-245376   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-184423   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-278138   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• 感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-303825   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターン製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-019420   出願人：日立化成工業株式会社
• 感光性ポリイミド前駆体組成物及びこれを用いたパターンの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-259072   出願人：日立化成工業株式会社
• 感光性ポリイミド系樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-083365   出願人：信越化学工業株式会社