積層コイル部品及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鷲頭光宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-347594
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079570
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：

【課題】量産が容易であり、導体パターンのずれが少なく、狭公差のインダクタンス値が得られる積層コイル部品の歩留まりを高める。【解決手段】本発明による積層コイル部品100は、コイルの一部分を構成する主導体111〜116と、主導体111〜116の一端112a〜116aと異なる主導体の一端111b〜115bとを接続する複数の配線パターン190とを備える。主導体の厚さをD1、主導体の間隔をD2、配線パターン190の幅をD3、配線パターン190のピッチをD4とした場合、D1>D4、且つ、D2>D3に設定されている。これにより、主導体に配線パターン190が接触しなかったり、一つの配線パターン190に2つの主導体が同時に接触することないので、接続不良又はショート不良が発生することがなく、製品の歩留まりを大幅に高めることが可能となる。【選択図】図18

請求項（抜粋）：

所定の方向に配列され、コイルの一部分を構成する複数の主導体と、前記複数の主導体のうち所定の主導体の一端と前記所定の主導体とは異なる主導体の一端とを接続する複数の配線パターンとを備え、前記配線パターンのピッチが前記主導体の前記所定の方向における幅よりも小さく、前記配線パターンの幅が隣り合う主導体の間隔よりも小さいことを特徴とする積層コイル部品。

IPC (4件)：

H01F17/00 , H01F5/00 , H01F30/00 , H01F41/04

FI (5件)：

H01F17/00 C , H01F17/00 D , H01F5/00 M , H01F41/04 C , H01F15/14

Fターム (6件)：

5E062DD10 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070AB04 , 5E070CA15 , 5E070CB11

引用特許：

出願人引用 (3件)

特許2714343号公報
高周波部品およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-262537 出願人：ティーディーケイ株式会社
トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-017696 出願人：株式会社シチズン電子

審査官引用 (14件)

コイル部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-213318 出願人：ティーディーケイ株式会社
特開平1-195607
特開平1-194209

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