特許
J-GLOBAL ID：200903033384959394
電子部品及びその外層形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089446
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296952
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】薄く高精度で、高信頼性の外層を形成でき、これにより電子部品の有効領域、すなわち機能領域を拡大し、性能の向上を図るとともに、それらを量産性良く実現する。【解決手段】絶縁層11と導体層12とを積層した積層体10に端子電極40を設けた電子部品に外層を形成する場合に、保護すべき導体層12に電流を流して当該導体層12の露出部分を覆う外層樹脂70を電着法で設ける。また、前記保護すべき導体層12への給電は前記端子電極側から行う。前記積層体に搭載部品が装着されている場合、前記搭載部品の電極及び前記積層体への接合部を少なくとも覆うように前記外層樹脂を電着で設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と導体層とを積層した積層体に端子電極を設けた電子部品において、
前記積層体の側面に露出した導体層を覆う外層樹脂を電着で設けたことを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01F27/02
, H01F17/04
, H01F41/04
H01F15/02 K
, H01F17/04 A
, H01F41/04 B
5E062FF10
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070DA15
, 5E070EA01
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (16件)
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