特許
J-GLOBAL ID：200903088166848660

回路部品内蔵基板およびその製造方法

発明者：
東谷 秀樹

東谷 秀樹 について

, 
安保 武雄

安保 武雄 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-399058
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159226
出願日： 2003年11月28日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】貫通孔を生産性良く形成するとともに、貫通孔へのめっき形成を安定化できる回路部品内蔵基板の構成と製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】配線基板101と、前記配線基板101上に形成された第1の絶縁樹脂102と、前記第1の絶縁樹脂102内に埋設された形状の異なる複数の回路部品103、104と、前記第1の絶縁樹脂102上に形成された配線を備え、前記複数の回路部品は前記絶縁樹脂表面より略等しい位置に部品表面がそろえられ、前記絶縁樹脂に形成されたビアによって前記配線に電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上下面に第1の配線を備え、この上下面の第1の配線を電気的に接続する第1のビアを設けた配線基板と、この配線基板の表面に第1の絶縁樹脂を設け、この第1の絶縁樹脂の内部に形状の異なる複数の回路部品を回路部品の電極面が前記第1の絶縁樹脂の表面とほぼ同一面になるように埋設し、この第1の絶縁樹脂の平面上に第2の絶縁樹脂を設け、この第2の絶縁樹脂の表面に設けた第2の配線と前記回路部品の電極表面とを第2のビアで接続した回路部品内蔵基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 N
Fターム (22件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE01 ,  5E346EE08 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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