特許
J-GLOBAL ID：200903089960470466
多層押出ポリイミドフィルムおよびその利用
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-008339
公開番号（公開出願番号）：特開2006-192800
出願日： 2005年01月14日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】 多層押出法により製造される多層ポリイミドフィルムにおいて、イミド化法として化学キュア法を採用した場合であっても、その接着性を飛躍的に高いものにできる技術を提供する。【解決手段】 多層押出法により多層押出ポリイミドフィルムを製造する際に、少なくとも1層のポリイミド層を化学キュア法(化学脱水剤および触媒を添加してイミド化する方法)でイミド化するとともに、複数のポリイミド層のうち、上記基盤層となるポリイミドおよび表面層となるポリイミドにおける100〜200°Cの範囲内の線膨張係数を、それぞれK1およびK2としたときに、これら線膨張係数が、関係式:K2/K1>1.1を満たしている。これにより、メタライジング法により形成された金属法と多層押出ポリイミドフィルムとの接着性を向上させることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミドまたはその前駆体を含有する有機溶媒溶液を、複数種類、支持体上に同時に押し出して多層構造の液膜を形成し、これをイミド化することにより得られ、一体に積層されている複数のポリイミド層を備えている多層押出ポリイミドフィルムであって、
上記複数のポリイミド層には、フィルム全体の基盤となる基盤層とフィルム表面に露出する表面層とが含まれており、かつ、これら基盤層および表面層のうちの少なくとも1層は、上記有機溶媒溶液に化学脱水剤および触媒を添加してイミド化されているとともに、
上記基盤層となるポリイミドおよび表面層となるポリイミドにおける100〜200°Cの範囲内の線膨張係数を、それぞれK1およびK2としたときに、これら線膨張係数が次の関係式
K2/K1>1.1
を満たすことを特徴とする多層押出ポリイミドフィルム。
IPC (4件)：
B32B 27/34
, B29C 41/28
, B29C 41/32
, H05K 1/03
B32B27/34
, B29C41/28
, B29C41/32
, H05K1/03 670A
4F100AB01C
, 4F100AB17C
, 4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA26
, 4F100CA02A
, 4F100CA02B
, 4F100CA03A
, 4F100CA03B
, 4F100EH20
, 4F100EH66C
, 4F100GB43
, 4F100JA02A
, 4F100JA02B
, 4F100JB12A
, 4F100JB16B
, 4F100JJ03A
, 4F100JL02
, 4F100JL11
, 4F100JM02C
, 4F100YY00
, 4F205AA40
, 4F205AB01
, 4F205AC05
, 4F205AD03
, 4F205AG01
, 4F205AG03
, 4F205AH33
, 4F205AH36
, 4F205GA07
, 4F205GB02
, 4F205GB26
, 4F205GC07
, 4F205GE24
, 4F205GF24
, 4F205GN13
, 4F205GN22
, 4F205GN29
, 4F205GW41
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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