特許
J-GLOBAL ID：200903090826452050

イソシアヌル酸誘導体基含有オルガノポリシロキサン、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
森川 育太郎

森川 育太郎 について

, 
庄司 博昭

庄司 博昭 について


出願人/特許権者：
日本ユニカー株式会社

日本ユニカー株式会社 について


代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-263758
公開番号（公開出願番号）：特開2004-099751
出願日： 2002年09月10日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】半導体チップの歩留まりおよび使用信頼性が高いエポキシ樹脂組成物用の添加剤として有用であって、樹脂の機械的強度、密着性、接着性を何ら損なうことなしに、低応力化及び耐熱性を向上させるとともに、難燃性付与効果がある、新規イソシアヌル酸誘導体基含有オルガノポリシロキサン、それを配合したエポキシ樹脂組成物及びそのエポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置を提供する。【解決手段】(A)Si-H基を持つオルガノポリシロキサンと(B)脂肪族不飽和含有基を持つイソシアヌル酸誘導体とのヒドロシリル化による付加反応物からなるイソシアヌル酸誘導体基含有オルガノポリシロキサン、該イソシアヌル酸誘導体基含有オルガノポリシロキサンを含有してなるエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置などを提供した。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)Si-H基を持つオルガノポリシロキサンと(B)脂肪族不飽和含有基を持つイソシアヌル酸誘導体とのヒドロシリル化による付加反応物からなるイソシアヌル酸誘導体基含有オルガノポリシロキサン。
IPC (8件)：
C08G77/54 ,  C08G77/388 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/08 ,  C08L83/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (7件)：
C08G77/54 ,  C08G77/388 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L83/08 ,  C08L83/14 ,  H01L23/30 R
Fターム (51件)：
4J002CC022 ,  4J002CC032 ,  4J002CC043 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CD201 ,  4J002CE002 ,  4J002CP033 ,  4J002CP093 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J035BA01 ,  4J035CA02U ,  4J035CA11M ,  4J035CA22M ,  4J035FB01 ,  4J035FB03 ,  4J035FB10 ,  4J035LA03 ,  4J035LB03 ,  4J035LB20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (14件)
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