特許
J-GLOBAL ID：200903090852775232
電子パワー素子を有するパワーモジュール及びそのようなモジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川口 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222196
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046047
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 パワー素子によって放出されたパワーの良好な熱放散を提供し、かつ簡素で、低コストで製造できるパワーモジュールを提案する。【解決手段】 電子パワー素子7を有するパワーモジュール1であって、前記パワー素子内のジュール効果によって放散されたパワーを放出するための熱交換器を構成するソールプレート3を備え、ソールプレート3は、アルミニウム合金からなる被膜4を備えた一つの面を有し、被膜4は、被膜4を陽極酸化することにより得られる酸化アルミニウムからなる絶縁層5で覆われており、絶縁層5が、電子パワー素子7を収容するために、金属被覆されたトラック6が形成される基板を構成し、ソールプレート3の他方の面が冷却流体と接していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子パワー素子(7)を有するパワーモジュール(1)であって、該パワーモジュールは、前記電子パワー素子内のジュール効果によって放散されたパワーを放出するための熱交換器を構成するソールプレート(3)を備え、前記ソールプレート(3)は、アルミニウム合金からなる被膜(4)を備えた一つの面を有し、前記被膜(4)は、被膜(4)を陽極酸化することにより得られる酸化アルミニウムからなる絶縁層(5)で覆われており、前記絶縁層(5)が、前記電子パワー素子(7)を収容するために、金属被覆されたトラック(6)が形成される基板を構成し、前記ソールプレート(3)の他方の面が冷却流体と接していることを特徴とする、パワーモジュール。
IPC (2件)：
H01L 23/473
, H01L 23/373
H01L 23/46 Z
, H01L 23/36 M
5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F036BB41
, 5F036BC06
, 5F036BC22
, 5F036BD03
