ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331958
公開番号（公開出願番号）：特開2003-129025
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】半導体組立工程に際して、工程簡略化及びコスト削減のためウェハー加工工程では、優れたエキスパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた粘着シートを提供しICチップ接着工程でダイアタッチフィルムとして使用できるダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置及び半導体装置を提供する。【解決手段】 370nm以下の紫外光において、60%以上の吸収率を有する粘接着剤層と、光透過性基材とからなるダイアタッチフィルムであり、粘接着剤成分として、好ましくは、イミド環を有する樹脂成分含み、更には、熱硬化型粘着成分、紫外線硬化型粘着成分とを組み合わせることでウェハー加工工程に必要な粘着性とダイマウント時での接着性及び湿熱条件にも耐えうる接着性を有することを特徴とするダイアタッチフィルム。

請求項（抜粋）：

370nm以下の紫外光において60%以上の吸収率を有する粘接着層と光透過性基材を有してなることを特徴とするダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。

IPC (7件)：

C09J179/08 , C08G 73/10 , C09J 7/02 , C09J183/10 , H01L 21/301 , H01L 21/52 , C09J 4/06

FI (7件)：

C09J179/08 Z , C08G 73/10 , C09J 7/02 Z , C09J183/10 , H01L 21/52 E , C09J 4/06 , H01L 21/78 M

Fターム (78件)：

4J004AA01 , 4J004AA02 , 4J004AA11 , 4J004AA17 , 4J004AB07 , 4J004FA05 , 4J040EH031 , 4J040FA092 , 4J040FA142 , 4J040GA05 , 4J040GA29 , 4J040JA09 , 4J040JB08 , 4J040JB09 , 4J040NA20 , 4J040PA32 , 4J043PA04 , 4J043PA08 , 4J043PA09 , 4J043PA10 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA43 , 4J043SB01 , 4J043SB02 , 4J043TA06 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043TB02 , 4J043UA041 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043UA261 , 4J043UA361 , 4J043UA381 , 4J043UA531 , 4J043UA652 , 4J043UA662 , 4J043UA672 , 4J043UA761 , 4J043UA771 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB152 , 4J043UB172 , 4J043UB281 , 4J043UB301 , 4J043UB351 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043VA031 , 4J043VA041 , 4J043VA051 , 4J043VA061 , 4J043VA062 , 4J043VA071 , 4J043VA081 , 4J043VA101 , 4J043WA09 , 4J043WA16 , 4J043ZA02 , 4J043ZB01 , 5F047BA24 , 5F047BA33 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-231794 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
耐熱性接着材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-050173 出願人：東レ株式会社
電子部品用接着テープおよび液状接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-155474 出願人：株式会社巴川製紙所

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