特許
J-GLOBAL ID：200903091068620849

半導体パッケージの3次元視覚検査方法及び装置

発明者：
劉 凡材

劉 凡材 について

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呉 尚録

呉 尚録 について

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權 仁▲召▼

權 仁▲召▼ について

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李 斗鉉

李 斗鉉 について


出願人/特許権者：
コリア インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー

コリア インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー について


代理人 (1件)： 河野 登夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331388
公開番号（公開出願番号）：特開2002-213929
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、集積度が高度化し、素子が小型化する高密度半導体パッケージの3次元検査に使用することが出来る半導体パッケージの3次元視覚検査方法及び装置に関する。【解決手段】 LED照明16と1台のカメラ12と、距離情報を計算するためのステレオ映像を得られる光学系14を使用し、検査対象のパッケージ18の目標点からカメラ12までの距離を計算し、それに近似された3次元空間上で平面の方程式を計算した後、各目標点の3次元情報の平面との距離の分布を分析してパッケージ18全体の平面図検査を行なう。レーザ光源のような特別な光源無しで、1台のカメラ12のみを使用するので、従来に比して価格を50%以下にすることが出来る。
請求項（抜粋）：
検査対象であるパッケージ素子からの反射光を二分する光学系と、該光学系が二分した反射光をステレオ映像として読み込む1台のカメラと、該カメラが読み込んだステレオ映像信号を映像処理して3次元視覚検査を行なう映像処理システムとを備えたことを特徴とする半導体パッケージの3次元視覚検査装置。
IPC (5件)：
G01B 11/24 ,  G01C 3/06 ,  G06T 1/00 305 ,  G06T 1/00 315 ,  G06T 1/00 400
FI (5件)：
G01C 3/06 V ,  G06T 1/00 305 A ,  G06T 1/00 315 ,  G06T 1/00 400 D ,  G01B 11/24 K
Fターム (35件)：
2F065AA53 ,  2F065BB05 ,  2F065CC17 ,  2F065FF05 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL12 ,  2F065QQ31 ,  2F112AC03 ,  2F112AC06 ,  2F112BA06 ,  2F112BA10 ,  2F112CA08 ,  2F112CA12 ,  2F112DA10 ,  2F112FA03 ,  2F112FA35 ,  2F112FA45 ,  5B047AA07 ,  5B047AA12 ,  5B047AB02 ,  5B047BA02 ,  5B047BB04 ,  5B047BC04 ,  5B047BC14 ,  5B047CB22 ,  5B047DC09 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057BA15 ,  5B057DA04 ,  5B057DB03 ,  5B057DB09 ,  5B057DC05
引用特許：
審査官引用 (13件)
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