部品実装方法および電気光学装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313867
公開番号（公開出願番号）：特開2001-133801
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】異方性導電膜等の導電接着剤を用いた部品実装の信頼性を向上させることができる部品実装方法を提供する。【解決手段】基板3b上に導電接着剤12を介して部品11を熱圧着する部品実装方法において、基板3bを導電接着剤12に含まれる接着用樹脂12aのガラス転移点よりも20〜40°C低い温度まで加熱する基板加熱工程と、この温度まで加熱された基板3b上に導電接着剤12を介して部品11を熱圧着する熱圧着工程と、を備える。

請求項（抜粋）：

基板上に導電接着剤を介して部品を熱圧着する部品実装方法において、前記基板を前記導電接着剤に含まれる接着用樹脂のガラス転移点よりも20〜40°C低い温度まで加熱する基板加熱工程と、前記温度まで加熱された前記基板上に前記導電接着剤を介して前記部品を熱圧着する熱圧着工程と、を備えることを特徴とする部品実装方法。

IPC (3件)：

G02F 1/1345 , G09F 9/00 348 , H05K 3/34 504

FI (3件)：

G02F 1/1345 , G09F 9/00 348 C , H05K 3/34 504 A

Fターム (28件)：

2H092GA48 , 2H092GA55 , 2H092GA60 , 2H092HA26 , 2H092MA32 , 2H092NA11 , 2H092NA29 , 2H092PA01 , 2H092PA03 , 2H092PA04 , 2H092PA06 , 5E319BB11 , 5E319BB16 , 5E319CC12 , 5E319CD15 , 5G435AA14 , 5G435AA16 , 5G435BB05 , 5G435BB06 , 5G435BB12 , 5G435EE33 , 5G435EE36 , 5G435EE41 , 5G435EE42 , 5G435FF05 , 5G435KK05 , 5G435KK10 , 5G435LL07

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-296723
半導体素子のフリップチップ実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-319347 出願人：松下電器産業株式会社
ポリマーフィルム液晶パネルの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-023189 出願人：株式会社リコー

全件表示

前のページに戻る