特許
J-GLOBAL ID：200903092398501427

複合電子部品およびその製造方法

発明者：
川嶋 託司

川嶋 託司 について

, 
植野 兼司

植野 兼司 について

, 
徳永 英晃

徳永 英晃 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-110624
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294724
出願日： 2005年04月07日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】生産性を向上させることができる複合電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】上下方向に積層された複数の絶縁層11,12,13と、前記絶縁層11,12,13に設けられた内部導体14、第1の導体15および第2の導体16と、前記内部導体14によって形成され、かつその一部が前記第1の導体15と接続されたインダクタ部17と、前記内部導体14、第1の導体15、第2の導体16のそれぞれの少なくとも一端部に接続された外部電極18とを備え、前記第1の導体15と第2の導体16との間に位置する絶縁層12に静電気対策部19を設けたものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上下方向に積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層に設けられた内部導体、第1の導体および第2の導体と、前記内部導体によって形成され、かつその一部が前記第1の導体と接続されたインダクタ部と、前記内部導体、第1の導体、第2の導体のそれぞれの少なくとも一端部に接続された外部電極とを備え、前記第1の導体と第2の導体との間に位置する絶縁層に静電気対策部を設けた複合電子部品。
IPC (2件)：
H01F 27/00 ,  H01F 41/04
FI (2件)：
H01F15/00 D ,  H01F41/04 C
Fターム (4件)：
5E062DD01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB02 ,  5E070CB01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 複合積層電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-303748   出願人：株式会社村田製作所
審査官引用 (13件)
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