特許
J-GLOBAL ID：200903092432242495
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-199129
公開番号（公開出願番号）：特開2005-036085
出願日： 2003年07月18日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】流動性や硬化性等の成形性が良好で、一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合でも反り変形量の低減が図れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充てん剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、該成形材料を180°Cで90秒間成形して得られた硬化物をさらに180°Cで5時間後硬化した時、硬化物の25°Cでの寸法が後硬化前後で0.05%以上膨張する封止用エポキシ樹脂成形材料。【選択図】 なし。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充てん剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、該成形材料を180°Cで90秒間成形して得られる硬化物をさらに180°Cで5時間後硬化した時、硬化物の25°Cでの寸法が後硬化前後で0.05%以上膨張する封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6件)：
C08L63/00
, C08G59/40
, C08K3/00
, C08L83/04
, H01L23/29
, H01L23/31
C08L63/00 A
, C08G59/40
, C08K3/00
, C08L83/04
, H01L23/30 R
4J002CC03X
, 4J002CC07X
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CE00X
, 4J002CP03Y
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE187
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DK007
, 4J002DL007
, 4J002EE056
, 4J002EU116
, 4J002EU136
, 4J002EW136
, 4J002EW176
, 4J002EY016
, 4J002FA047
, 4J002FA087
, 4J002FD017
, 4J002FD156
, 4J002GQ05
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AE05
, 4J036DB06
, 4J036DB28
, 4J036DC05
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FB06
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036FB16
, 4J036GA04
, 4J036JA07
, 4M109BA04
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA10
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB12
, 4M109EC04
, 4M109EC20
