特許
J-GLOBAL ID：200903092642126412

基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
松家 毅

松家 毅 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-091415
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277268
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】装置構成の小型化及び低コスト化が図れ、スループットの向上が図れ、高い均一度で現像処理を行うことができ、しかもパターンの倒壊等の劣化を防止しつつ基板を乾燥することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】この基板処理装置に係る現像処理ユニットDでは、一つのチャンバ51内で基板Wに対する現像処理、洗浄処理、乾燥処理及びベーク処理が行われる。現像処理は、現像物質供給部53が超音波により霧化した現像物質を、N2ガスをキャリアとして供給することにより行われる。洗浄処理は、温純水供給部57が供給する温純水により行われる。乾燥処理は、蒸気供給部59が供給する乾き過熱蒸気により行われる。ベーク処理は、ホットプレート63により行われる。基板Wを支持する支持ピン67はピン駆動機構69により昇降駆動される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板を収容する容器と、 前記容器内にて前記基板に対して現像処理を行う現像処理手段と、 前記容器内にて前記基板に対して洗浄処理を行う洗浄処理手段と、 前記容器内にて前記基板に対して熱処理を行う熱処理手段と、 を備える、基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L21/027 ,  H01L21/304
FI (4件)：
H01L21/30 569F ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 648K ,  H01L21/304 651H
Fターム (1件)：
5F046LA14
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • パターン形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-138557   出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (9件)
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