特許
J-GLOBAL ID：200903093515593326

レジスト組成物およびその硬化方法

発明者：
石井 哲好

石井 哲好 について

, 
山口 徹

山口 徹 について

, 
重原 淳孝

重原 淳孝 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-070444
公開番号（公開出願番号）：特開2004-279694
出願日： 2003年03月14日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】半導体基板等の微細パタン形成において、レジスト膜の薄膜化を一層進めても、基板の欠陥形成を防止でき、高精度に基板加工できるレジスト組成物を提供する。【解決手段】本発明のレジスト組成物は、レジストと、フラーレンおよびフラーレン誘導体のいずれか一方または双方からなる微粒子と、架橋剤とを有する。また、架橋剤は、フラーレン誘導体、または、ボラジンあるいはボラゾール誘導体であることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
レジストと、フラーレンおよびフラーレン誘導体のいずれか一方または双方からなる微粒子と、架橋剤とを有することを特徴とするレジスト組成物。
IPC (4件)：
G03F7/004 ,  G03F7/039 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027
FI (4件)：
G03F7/004 501 ,  G03F7/039 601 ,  G03F7/40 501 ,  H01L21/30 502R
Fターム (16件)：
2H025AA09 ,  2H025AA10 ,  2H025AC01 ,  2H025AC06 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB14 ,  2H025CC09 ,  2H025CC17 ,  2H025CC20 ,  2H096AA25 ,  2H096BA09 ,  2H096EA06 ,  2H096HA03
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (13件)
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