レジスト組成物およびその硬化方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：志賀正武 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-070444
公開番号（公開出願番号）：特開2004-279694
出願日： 2003年03月14日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】半導体基板等の微細パタン形成において、レジスト膜の薄膜化を一層進めても、基板の欠陥形成を防止でき、高精度に基板加工できるレジスト組成物を提供する。【解決手段】本発明のレジスト組成物は、レジストと、フラーレンおよびフラーレン誘導体のいずれか一方または双方からなる微粒子と、架橋剤とを有する。また、架橋剤は、フラーレン誘導体、または、ボラジンあるいはボラゾール誘導体であることが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

レジストと、フラーレンおよびフラーレン誘導体のいずれか一方または双方からなる微粒子と、架橋剤とを有することを特徴とするレジスト組成物。

IPC (4件)：

G03F7/004 , G03F7/039 , G03F7/40 , H01L21/027

FI (4件)：

G03F7/004 501 , G03F7/039 601 , G03F7/40 501 , H01L21/30 502R

Fターム (16件)：

2H025AA09 , 2H025AA10 , 2H025AC01 , 2H025AC06 , 2H025AD03 , 2H025BE00 , 2H025BE10 , 2H025BG00 , 2H025CB14 , 2H025CC09 , 2H025CC17 , 2H025CC20 , 2H096AA25 , 2H096BA09 , 2H096EA06 , 2H096HA03

引用特許：

審査官引用 (13件)

レジスト組成物及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-149744 出願人：日本電信電話株式会社
感放射線性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-281078 出願人：ジェイエスアール株式会社
電子線レジスト、レジストパターンの形成方法及び微細パターンの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-059547 出願人：工業技術院長

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