特許
J-GLOBAL ID：200903094804422927

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置

発明者：
黒田 洋史

黒田 洋史 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-184292
公開番号（公開出願番号）：特開2007-002110
出願日： 2005年06月24日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】 優れた耐半田性、耐燃性及び低反り性を実現し、且つ良好な流動性及び硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 ジヒドロキシアントラセン構造を有するエポキシ樹脂(A)と、フェニレン骨格、ビフェニレン骨格又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型又はナフトールアラルキル型エポキシ樹脂(B)と、フェノール性水酸基を分子内に2つ以上有する化合物(C)と、無機充填剤(D)と、硬化促進剤(E)と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A)と、 下記一般式(2)で表されるエポキシ樹脂(B)と、 フェノール性水酸基を分子内に2つ以上有する化合物(C)と、 無機充填剤(D)と、 硬化促進剤(E)と、 を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/50 ,  C08L 61/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/24 ,  C08G59/68 ,  C08K5/50 ,  C08L61/04 ,  H01L23/30 R
Fターム (32件)：
4J002CC032 ,  4J002CD02W ,  4J002CD04X ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA05 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AC08 ,  4J036AF01 ,  4J036DA05 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (7件)
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