特許
J-GLOBAL ID：200903036857721160

硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
秋山 仁人

秋山 仁人 について

, 
郷 義幸

郷 義幸 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-328690
公開番号（公開出願番号）：特開2005-089707
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 熱硬化性樹脂組成物に、優れた保存性と良好な硬化性および流動性を与えることができる硬化促進剤、該特性が良好なエポキシ樹脂組成物および耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 一般式(1)で表される硬化促進剤。エポキシ基を2個以上有する化合物と、フェノール性水酸基を2個以上有する化合物と、前記硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなる半導体装置。【化1】[式中、R1〜R3は置換もしくは無置換の芳香族基もしくはアルキル基を示し、Arは水酸基以外の置換基により置換もしくは無置換の芳香族基を示す。R4〜R7は置換もしくは無置換の1価の芳香族基もしくはアルキル基を示し、少なくとも1つは分子外に放出しうるプロトンを有するプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基であり、nは1以上の数である。]
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進しうる硬化促進剤であって、 下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。
IPC (3件)：
C08G59/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (2件)：
C08G59/40 ,  H01L23/30 R
Fターム (25件)：
4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ05 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
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