特許
J-GLOBAL ID：200903095167911893

塗布装置及び塗布方法

発明者：
升 芳明

升 芳明 について

, 
清水 昭宏

清水 昭宏 について

, 
加藤 茂

加藤 茂 について


出願人/特許権者：
東京応化工業株式会社

東京応化工業株式会社 について


代理人 (5件)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-205498
公開番号（公開出願番号）：特開2009-043828
出願日： 2007年08月07日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：
【課題】基板上に液状体を均一な厚さに塗布することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供すること。【解決手段】流量計、調節機構及び調節機構によって、エア噴出孔から噴出されるエアの流量とエア吸引孔から吸引されるエアの流量とがほぼ同一と認められる流量になるように制御されることになるため、基板の振動を抑えた状態で当該基板Sを搬送することができる。これにより、基板を搬送させつつ当該基板Sの表面にレジストを塗布する場合であっても、当該レジスト膜に横断ムラが形成されるのを防ぐことができるので、基板上にレジストを均一な厚さに塗布することが可能となる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部に搬送させつつ前記基板の表面に液状体を塗布する塗布部と、を備える塗布装置であって、 前記基板搬送部に設けられ、前記基板の浮上高さを制御するための気体噴出手段及び吸引手段と、 前記気体噴出手段から噴出される気体の流量と前記吸引手段から吸引される気体の流量とがほぼ±5%程度の誤差を含んで同一と認められる流量になるように前記気体の流量を制御する流量制御手段と を備えることを特徴とする塗布装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  B05D 3/00 ,  B05C 13/02
FI (3件)：
H01L21/30 564Z ,  B05D3/00 C ,  B05C13/02
Fターム (14件)：
4D075AC78 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F042AA06 ,  4F042DF09 ,  4F042DF10 ,  4F042DF30 ,  5F046JA01 ,  5F046JA21 ,  5F046JA27
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 塗布膜形成装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-044330   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (8件)
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