特許
J-GLOBAL ID：200903096109048413

電子部品装着装置における転写材転写検査方法

発明者：
稲垣 光孝

稲垣 光孝 について

, 
大池 博史

大池 博史 について


出願人/特許権者：
富士機械製造株式会社

富士機械製造株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 脩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-056111
公開番号（公開出願番号）：特開2008-216140
出願日： 2007年03月06日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】転写材転写不良の見落としを防止でき、簡単かつ短時間で転写材転写の良否を判定することのできる電子部品装着装置における転写材転写検査方法を提供する。【解決手段】半田31が転写されるバンプ42をボディ41上に有する電子部品40を基板に装着する電子部品装着装置100における転写材転写検査方法である。電子部品40に半田31を転写するステップS11と、半田31が転写された電子部品40を位置決めするステップS12と、電子部品40を撮像するステップS13、S14、S15と、ステップS13、S14、S15により得られた電子部品40の位置データに基づいて、バンプ42の輝度を測定する範囲(ウインドウW1)を特定し、バンプ42ごとの輝度を取得するステップS16、S17と、バンプ42ごとに、バンプ42の輝度と電極輝度基準値とを比較して、半田転写の良否を判定するステップS18と、を備える。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
転写材が転写される電極をボディ上に有する電子部品を基板に装着する電子部品装着装置における転写材転写検査方法において、 前記電子部品に前記転写材を転写する転写工程と、 転写材が転写された前記電子部品を位置決めする位置決め工程と、 前記電子部品を撮像する撮像工程と、 該撮像工程により得られた前記電子部品の位置データに基づいて、前記電極の輝度を測定する範囲を特定し、前記電極ごとの輝度を取得する電極輝度取得工程と、 前記電極ごとに、電極の輝度と電極輝度基準値とを比較して、転写材転写の良否を判定する電極輝度判定工程と、を備えることを特徴とする電子部品装着装置における転写材転写検査方法。
IPC (3件)：
G01B 11/24 ,  H05K 13/08 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
G01B11/24 F ,  H05K13/08 Q ,  H05K3/34 512B ,  G01B11/24 K
Fターム (29件)：
2F065AA14 ,  2F065AA54 ,  2F065BB02 ,  2F065BB05 ,  2F065CC01 ,  2F065CC25 ,  2F065CC26 ,  2F065CC28 ,  2F065DD06 ,  2F065FF04 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ13 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ36 ,  2F065QQ42 ,  2F065RR06 ,  2F065RR09 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CC22 ,  5E319CD21 ,  5E319CD51 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (12件)
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