リフロー装置およびリフロー装置を用いた加熱方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022325
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】被加熱物を均一な温度で加熱することができ、かつ、局所的な温度コントロールを行って弱耐熱性の電子部品の昇温を抑えることが可能なリフロー装置を提供する。【解決手段】被加熱物72を加熱してリフローはんだ付するリフロー装置であって、熱風12を被加熱物72へ向けて吹き出す開口部15に熱風整流用のマスク22が設けられ、マスク22に、熱風12を通過させる複数の吹出孔31と、一部の吹出孔31を閉塞して熱風12の通過を部分的に阻止するカバー32とが設けられている。回路基板73にコンデンサ76等の弱耐熱性の電子部品が装着されている場合、コンデンサ76の上方に対向する部分の吹出孔31のみをカバー32で閉塞することにより、コンデンサ76に向けて吹出す熱風12の量が低減され、コンデンサ76の温度上昇を抑えることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を装着した回路基板から構成される被加熱物を加熱してリフローはんだ付するリフロー装置であって、加熱リフロー室内に、加熱用の熱風を供給する熱風供給手段と、上記熱風供給手段によって供給された熱風を吹き出す開口部と、この開口部の下流側で被加熱物を支持する支持手段とが設けられ、上記熱風供給手段は、加熱手段と、この加熱手段によって加熱された空気を上記開口部へ送風する送風手段とで構成され、上記開口部に熱風整流用のマスクが設けられ、このマスクに、熱風を上流側から下流側へ通過させる複数の吹出孔と、一部の吹出孔を閉塞して熱風の通過を部分的に阻止するカバーとが設けられていることを特徴とするリフロー装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 , H05K 3/34 , B23K 1/008

FI (3件)：

H05K 3/34 507 K , H05K 3/34 507 G , B23K 1/008 C

Fターム (3件)：

5E319CC33 , 5E319CC45 , 5E319CC49

引用特許：

審査官引用 (11件)

リフロー半田装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-070060 出願人：ソニー株式会社
リフロー方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-206735 出願人：松下電器産業株式会社
リフローはんだ付け方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-305253 出願人：松下電器産業株式会社

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