特許
J-GLOBAL ID：200903096841205149

ウエーハの加工条件設定方法

発明者：
重松 孝一

重松 孝一 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-174040
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004822
出願日： 2006年06月23日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】ストリートに沿って所定位置に2条のレーザー加工溝を形成するウエーハの加工条件設定方法を提供する。【解決手段】ストリートに沿って2条のレーザー加工溝95を形成するための加工条件を設定する方法であって、ストリートを撮像しストリートの中心L1を検出するストリート検出工程と、検出されたストリートの中心L1の両側に形成すべき2条のレーザー加工溝95の中心間隔を設定する中心間隔設定工程と、加工溝形成工程と、ストリートを撮像手段6によって撮像しストリートに形成された2条のレーザー加工溝95の内側間隔βを計測する内側間隔測定工程と、中心間隔設定工程で設定された2条のレーザー加工溝95の中心間隔をαとし内側間隔測定工程で測定された2条のレーザー加工溝の内側間隔をβとした場合、2条のレーザー加工溝の外側間隔γをγ=2α-βで求める外側間隔演算工程とを含む。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを加工送り方向に相対的に移動する加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段とを具備するレーザー加工装置を用い、表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハのストリートに沿って2条のレーザー加工溝を形成するための加工条件を設定するウエーハの加工条件設定方法であって、 該チャックテーブルに保持されたウエーハに形成されたストリートを該撮像手段によって撮像し、ストリートの中心を検出するストリート検出工程と、 該ストリート検出工程によって検出されたストリートの中心の両側に形成すべき2条のレーザー加工溝の中心間隔を設定する中心間隔設定工程と、 該レーザー光線照射手段と該加工送り手段および該割り出し送り手段を作動しストリートの中心の両側に該中心間隔設定工程によって設定された中心間隔で2条のレーザー加工溝を形成する加工溝形成工程と、 該加工溝形成工程が実施されストリートを該撮像手段によって撮像し、ストリートに形成された2条のレーザー加工溝の内側間隔を計測する内側間隔測定工程と、 該中心間隔設定工程で設定された2条のレーザー加工溝の中心間隔をαとし該内側間隔測定工程で測定された2条のレーザー加工溝の内側間隔をβとした場合、2条のレーザー加工溝の外側間隔γをγ=2α-βで求める外側間隔演算工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの加工条件設定方法。
IPC (6件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/03 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/10
FI (7件)：
H01L21/78 C ,  H01L21/78 B ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08 F ,  B23K26/10
Fターム (6件)：
4E068AE01 ,  4E068CA14 ,  4E068CB01 ,  4E068CC02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (7件)
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