半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：特許業務法人原謙三国際特許事務所 , 原謙三 , 木島隆一 , 金子一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-152372
公開番号（公開出願番号）：特開2005-333085
出願日： 2004年05月21日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】ベースフィルム1に複数の配線9が配置されたフレキシブル配線基板11と、上記フレキシブル配線基板11に搭載された半導体チップ5と、フレキシブル配線基板11と半導体チップ5との間に、少なくとも一部が配線9に接するように配置された封止樹脂6を有し、封止樹脂6に金属イオン結合剤が混合されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基材に複数の配線が配置された配線基板と、上記配線基板に搭載された半導体素子と、を含む半導体装置において、金属イオン結合剤が、上記配線と接する部材の材料に混合されている、または、上記配線表面に添加されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L23/29 , H01L21/60 , H01L23/31

FI (2件)：

H01L23/30 R , H01L21/60 311Q

Fターム (6件)：

4M109AA01 , 4M109BA05 , 4M109CA04 , 4M109EB18 , 5F044MM03 , 5F044RR17

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子部品接着用導電ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-304197 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (26件)

特開平1-294765
特開平1-294765
特開昭61-012772

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