特許
J-GLOBAL ID:200903098073886754
硬化性組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-036980
公開番号(公開出願番号):特開2000-234056
出願日: 1999年02月16日
公開日(公表日): 2000年08月29日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性および耐溶剤性に優れる硬化物を形成し、接着剤および接着テープ等として好適に使用し得る硬化性組成物の提供。【解決手段】 (A)アルケニルフェノール化合物、(B)マレイミド化合物および(C)分子中に1個または複数個の加水分解性シリル基を有する直鎖状または分岐状シリコーンからなり、前記成分(A)と成分(B)の割合が(A):(B)=20〜80重量%:80〜20重量%で、かつ成分(A)、成分(B)および成分(C)の合計量を基準にする成分(C)の割合が10〜70重量%である硬化性組成物。
請求項(抜粋):
(A)アルケニルフェノール化合物、(B)マレイミド化合物および(C)分子中に1個または複数個の加水分解性シリル基を有する直鎖状または分岐状シリコーンからなり、前記成分(A)と成分(B)の割合が(A):(B)=20〜80重量%:80〜20重量%で、かつ成分(A)、成分(B)および成分(C)の合計量を基準にする成分(C)の割合が10〜70重量%である硬化性組成物。
IPC (4件):
C08L 83/04
, C08K 5/13
, C08K 5/3415
, C09D 4/06
FI (4件):
C08L 83/04
, C08K 5/13
, C08K 5/3415
, C09D 4/06
Fターム (24件):
4J002CP051
, 4J002CP081
, 4J002EJ036
, 4J002EJ066
, 4J002EU027
, 4J002EV076
, 4J002EV226
, 4J002FD010
, 4J002FD130
, 4J002FD200
, 4J002GJ01
, 4J038DL031
, 4J038DL032
, 4J038FA041
, 4J038FA042
, 4J038FA181
, 4J038FA182
, 4J038GA03
, 4J038KA03
, 4J038KA06
, 4J038NA14
, 4J038PB09
, 4J038PC02
, 4J038PC08
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特開平4-325541
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半導体封止用樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-186146
出願人:三菱化学株式会社
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特開平2-092909
審査官引用 (13件)
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特開平4-325541
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半導体封止用樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-186146
出願人:三菱化学株式会社
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特開平2-092909
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ワニスおよびその応用
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-138510
出願人:東亞合成株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-206633
出願人:日東電工株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-311983
出願人:日東電工株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-305227
出願人:日東電工株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-284089
出願人:日東電工株式会社
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特開平2-246139
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特開平3-237150
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特開平3-250017
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熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-017692
出願人:住友化学工業株式会社
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硬化性組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-036966
出願人:東亞合成株式会社
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