特許
J-GLOBAL ID：200903098424161590
端面反射型表面波装置の製造方法及び圧電板切除装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325610
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144565
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 切除部材の寸法が摩耗により変化したとしても、反射端面を構成するための溝を高精度に形成することができ、従って端面が高精度に形成されている端面反射型表面波装置の製造方法を提供する。【解決手段】 対向2端面が反射面とされている端面反射型表面波装置の製造に際し、切除部材を用いて、圧電基板の上面に電極指の延びる方向と平行な方向に溝11を形成し、該溝の一方側面11aにより反射端面を形成するにあたり、切除部材7の側面7aの位置と、圧電基板2Aに形成されるべき溝11の位置とを位置検出装置9を用いて検出し、該位置情報に基づいて、切除部材7により溝11を形成する、端面反射型表面波装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
対向2端面が反射面とされており、該端面間で表面波が反射される端面反射型表面波装置の製造方法であって、複数本の電極指を有するインターデジタル電極が上面に形成された圧電基板を用意する工程と、切除部材を用いて前記圧電基板の上面に、前記電極指の延びる方向と平行な方向に溝を形成し、該溝の一方側面により前記表面波を反射させる端面を形成する工程と、前記溝の底部で圧電基板を分割する工程とを備え、前記溝の形成にあたり、切除部材の側面の位置と、圧電基板に形成されるべき溝の位置とを位置検出装置を用いて検出し、該位置検出装置から得られた切除部材の側面の位置及び形成すべき溝の位置に応じて切除部材による圧電基板の切除を行うことを特徴とする、端面反射型表面波装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5J097AA28
, 5J097AA31
, 5J097GG07
, 5J097HA08
, 5J097HA10
, 5J097KK09
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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