特許
J-GLOBAL ID:200903098598961994
ウェーハ分割方法およびウェーハ分割治具
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
江原 省吾
, 田中 秀佳
, 白石 吉之
, 城村 邦彦
, 熊野 剛
, 山根 広昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-171440
公開番号(公開出願番号):特開2006-344910
出願日: 2005年06月10日
公開日(公表日): 2006年12月21日
要約:
【課題】 ウェーハを確実性良く小形チップに細分割する方法とこの分割方法に適応した分割治具の提供。【解決手段】 シート3に貼着されたウェーハ1を格子状の割断予定線2に沿って分割するウェーハ分割方法、分割治具で、シート3の下面に分割治具10の上面を摺動させ、上面に一直線上に形成した真空吸引口13でシート3を局部的に真空吸引する。この真空吸引力でウェーハ1の一条の割断予定線2の部分に曲げ応力を集中して発生させて、ウェーハ1を割断予定線2から割断し分割する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
シートに貼着されたウェーハを、当該ウェーハに形成された割断予定線に沿って分割するウェーハ分割方法であって、
前記シートを介し前記ウェーハの前記割断予定線部分を局部的に真空吸引して割断予定線部分に曲げ応力を発生させ、この曲げ応力で割断予定線部分を割断することを特徴とするウェーハ分割方法。
IPC (1件):
FI (3件):
H01L21/78 V
, H01L21/78 B
, H01L21/78 Q
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
ダイボンダ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-271266
出願人:株式会社東京精密
審査官引用 (9件)
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