特許
J-GLOBAL ID：200903098811483058
半導体装置用ボンディングワイヤ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
内藤 俊太
, 田中 久喬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-193629
公開番号（公開出願番号）：特開2006-216929
出願日： 2005年07月01日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
【課題】 本発明は、パワーIC用途の太径や、低コストを優先する半導体等に、材料費が安価で、接合性、ループ制御、ワイヤ変形等に優れた、半導体素子用銅ボンディングワイヤを提供することを目的とする。【解決手段】 銅を主成分とする芯材と、該芯材の上に芯材と異なる組成の導電性金属の表皮層を有するボンディングワイヤであって、前記表皮層内にワイヤ径方向に銅の濃度勾配を有し、前記表皮層の表面の銅濃度が0.1mol%以上であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅を主成分とする芯材と、該芯材の上に芯材と異なる組成の導電性金属の表皮層を有するボンディングワイヤであって、前記表皮層内にワイヤ径方向に銅の濃度勾配を有し、前記表皮層の表面の銅濃度が0.1mol%以上であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
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特開昭61-99645号公報
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特開昭62-97360号公報
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ボンディングワイヤー
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-239967
出願人：住友電工ウインテック株式会社
審査官引用 (11件)
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半導体素子用ボンディングワイヤ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-251520
出願人：株式会社神戸製鋼所
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特開昭63-079926
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ボンディングワイヤー
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-324377
出願人：住電マグネットワイヤー株式会社
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