特許
J-GLOBAL ID：200903098967717121

多層配線基板の製造に供せられるシート、及び該シートの製造に用いられるめっき方法及びめっき装置

発明者：
後藤 真史

後藤 真史 について

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桑島 一

桑島 一 について

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相庭 尚

相庭 尚 について

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郡司 知訓

郡司 知訓 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (11件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  高橋 誠一郎 ,  吉澤 弘司 ,  松井 孝夫 ,  提中 清彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-211376
公開番号（公開出願番号）：特開2007-023368
出願日： 2005年07月21日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】研磨、エッチング等に対する処理耐性に優れ、且つ伝送特性の均一な複数のフィルドビアを有する多層配線基板を提供する。【解決手段】フィルドビア形成に際して、該フィルドビアの軸に垂直な面内の大きさが変化する領域であって且つ該領域の導体結晶粒の大きさを略均一としたい領域を形成する際に、形成途中における導体表面であってめっき液中に露出する露出面に供給する電流を該露出面面積の拡大に応ずる所定の条件に従って増加させ、露出面に供給される電流の電流密度を一定保つこととする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
多層配線基板の製造に供せられるシートであって、絶縁体からなる層及び前記層を貫通するめっきによる導体部を有し、前記導体部は前記シートの一方の面上に形成された、前記導体部と同一材料からなる前記導体部の外径よりも大きな径を有する略平板形状の拡径部と連結し、 前記拡径部と前記導体部との連結部分、及び前記拡径部において、前記導体部及び前記拡径部を構成する材料における結晶粒の大きさが略均一であることを特徴とするシート。
IPC (7件)：
C25D 7/00 ,  C25D 21/12 ,  C25D 5/08 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  C25D 21/14
FI (7件)：
C25D7/00 J ,  C25D21/12 A ,  C25D5/08 ,  H05K3/46 N ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K ,  C25D21/14 B
Fターム (32件)：
4K024AA09 ,  4K024AB08 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024CA06 ,  4K024CA07 ,  4K024CB13 ,  4K024CB15 ,  4K024FA05 ,  4K024GA16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC38 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD25 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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