特許
J-GLOBAL ID：200903099028264960

スパッタリング装置及びスパッタリング方法

発明者：
本多 祐二

本多 祐二 について

, 
荒木 智幸

荒木 智幸 について


出願人/特許権者：
株式会社ユーテック

株式会社ユーテック について


代理人 (2件)： 柳瀬 睦肇 ,  渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-097749
公開番号（公開出願番号）：特開2006-274389
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 複数のスパッタリングターゲットを備えたスパッタリング装置を提供する。【解決手段】 本発明に係るスパッタリング装置は、被成膜基板13にスパッタリングにより薄膜を成膜するスパッタリング装置であって、真空容器10と、前記真空容器10内に配置された第1乃至第3のスパッタリングターゲット24〜26と、前記第1乃至第3のスパッタリングターゲット24〜26それぞれに高周波電流を出力する高周波電源33〜35と、前記真空容器内に配置され、被成膜基板を保持するサセプタ14と、を具備することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被成膜基板にスパッタリングにより薄膜を成膜するスパッタリング装置であって、 処理室と、 前記処理室内に配置された複数のスパッタリングターゲットと、 前記複数のスパッタリングターゲットそれぞれに高周波電流又は直流を出力する電源と、 前記処理室内に配置され、被成膜基板を保持する保持部と、 を具備することを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (3件)：
C23C 14/34 ,  C23C 14/44 ,  H05H 1/46
FI (4件)：
C23C14/34 C ,  C23C14/44 ,  H05H1/46 L ,  H05H1/46 R
Fターム (13件)：
4K029BA21 ,  4K029BA56 ,  4K029BA58 ,  4K029CA03 ,  4K029CA04 ,  4K029CA06 ,  4K029CA08 ,  4K029DC03 ,  4K029DC05 ,  4K029DC16 ,  4K029DC28 ,  4K029DC34 ,  4K029DC35
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平2-50957号公報(1頁右下欄、2頁左上欄、第3図)
審査官引用 (11件)
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