特許
J-GLOBAL ID:201003004016313930
基板保持部材及び液処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
井上 俊夫
, 三井田 友昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-087150
公開番号(公開出願番号):特開2010-239026
出願日: 2009年03月31日
公開日(公表日): 2010年10月21日
要約:
【課題】基板載置部を備えた基板保持部材に基板を載置して吸着保持するにあたって、基板との摺動による基板載置部の劣化を抑えることのできる基板保持部材を提供すること。また、基板載置部上の基板の表面に対して上方側から処理液を供給して液処理を行う場合には、処理液による基板載置部の劣化を抑えること。【解決手段】テーブル11を構成する樹脂内にその端部がテーブル11の表面から外側に突き出るように成形されたカーボンファイバー24が埋設されるように、少なくともウェハWを吸着保持する保持面を覆うようにダイヤモンドライクカーボン膜25を成膜する。また、テーブル11上に吸着保持したウェハWの表面に処理液を供給して液処理を行う場合には、ウェハWの表面と連通するテーブル11の側周面及び裏面にフッ素を含むダイヤモンドライクカーボン膜を形成する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
樹脂を含む成型体により構成され、基板を保持するための基板載置部と、
その強度を向上させるために前記基板載置部内に多数埋設された繊維体と、
前記基板載置部の基板に対する耐摩耗性を高めるために、前記基板載置部の表面の少なくとも基板載置面の表面を覆うようにかつ成形時に前記基板載置部の表面から突出した前記繊維体が覆われるように形成された保護膜と、
前記基板保持部に載置された基板を裏面側から吸引するために、前記基板載置部内に設けられた吸引路と、を備えたことを特徴とする真空チャック。
IPC (3件):
H01L 21/683
, H01L 21/027
, H01L 21/304
FI (4件):
H01L21/68 P
, H01L21/30 564C
, H01L21/30 569C
, H01L21/304 643A
Fターム (23件):
5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA08
, 5F031HA13
, 5F031HA59
, 5F031MA23
, 5F031MA24
, 5F031MA26
, 5F031MA27
, 5F046CC06
, 5F046CC10
, 5F046JA10
, 5F046LA05
, 5F157AB02
, 5F157AB16
, 5F157AB33
, 5F157AB90
, 5F157BB11
, 5F157BB44
, 5F157CE07
, 5F157CF62
, 5F157DA43
引用特許:
審査官引用 (9件)
-
半導体ウェーハ用吸着パッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-318476
出願人:信越ポリマー株式会社
-
塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-208265
出願人:リンテック株式会社
-
吸着体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-168506
出願人:株式会社タンケンシールセーコウ
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